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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
MacDermid Alpha发布嵌入式线路载板应用的Systek ETS 1200 图案电镀金属化工艺
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布Systek ETS 1200，这是IC 载板制造解决方案 Systek 系列中的最新产品 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
